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Western Digital开始销售基于96层3D QLC的SSD零售产品

时间:2019-11-07 10:38:18 | 来源:

西部数据本周宣布,它已开始出货其基于3D QLC NAND存储器的首批产品。使用高密度闪存的最初设备是零售产品(例如,存储卡,USB闪存驱动器等)以及外部SSD。最终,高密度3D QLC NAND设备将用于构建可与近线硬盘竞争的高容量SSD。

在本周早些时候Western Digital的季度收益电话会议上,该公司总裁兼首席运营官Mike Cardano表示,在2019日历第三季度(2020财年第一季度),制造商“开始出货基于96层3D QLC的零售产品和外部产品。这位高管没有详细说明现在使用3D QLC NAND的产品线,尽管通常我们会看到高容量NAND首先出现在诸如大容量存储卡和外部驱动器之类的产品中。

Western Digital及其合作伙伴Toshiba Memory(现在称为Kioxia)是最早在2017年中期开发64层768 Gb 3D QLC NAND的公司之一,甚至在那时就开始对这些设备进行采样,但WD / Toshiba选择不进行批量生产生产NAND。同时,在2018年中,西部数据推出了其96层1.33 Tb 3D QLC NAND设备,与基于3D TLC的解决方案相比,该设备可以构建容量更高的存储产品,或者降低驱动器成本。

目前,Western Digital的1.33 Tb 3D QLC NAND器件是业界容量最大的商用NAND芯片,因此从这个角度来看,该公司领先于其竞争对手。但是,尽管将1.33 Tb 3D QLC NAND用于先进的消费类存储设备非常有意义,但这些存储芯片主要是为超高容量SSD开发的,在某些应用中可以与近线HDD媲美。

很难说Western Digital将这种驱动器商业化的原因是,该公司才刚刚开始使96层3D QLC NAND满足SSD的要求,但是肯定会很有趣的看到该存储器将达到哪些容量点。

在相关说明中,西部数据还表示,在2019年第三季度(2020财年第一季度),96层3D NAND的位产量超过了64层3D NAND的位产量。

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