“昕原半导体”完成近亿美元Pre-A轮融资上海联和投资领投

发布时间：2021-04-06 14:42:35 【来源：新京报】

　　新型半导体存储技术公司“昕原半导体”宣布完成近亿美元Pre-A轮融资，本轮融资由上海联和投资领投，联升投资、昆桥资本、联新资本等基金跟投，主要用于存储芯片的小型量产线的建设，以及安全存储芯片的投片和量产。

　　企查查信息显示，昕原半导体(上海)有限公司成立于2019年，法定代表人为XIANG ZHANG，经营范围含集成电路领域内的技术开发、技术服务，集成电路设计，设计、开发等。

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